颀中科技6月6日发布投资者关系活动记录表,公司于2023年5月31日接受39家机构调研,机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍:
答:2019年以来,显示驱动芯片逐渐向12吋转移,公司相关产能的扩张亦主要是12吋产品。目前公司合肥生产基地尚在建设中,预计2024年实现量产。未来,显示驱动芯片将以12吋为主。
答:从DDIC到TDDI到OLED,工艺难度会增加,测试时间及测试程序的复杂度会增加,封测的加工费用也会随之增加。
答:目前,公司OLED产品封测收入占比仍不足10%,随着下游终端消费市场需求的增加,中国大陆OLED显示驱动IC设计厂商的发展呈上涨的趋势,未来OLED产品封测收入占比将有所上升。
答:显示大多数来源于于Nexchip、SMIC、世界先进,中芯半导体、TSMC等厂,非显示大多数来源于于TSMC、SMIC、CSMC,来自上述晶圆厂商的芯片占比约在一半以上。
答:公司的扩产朝合肥与苏州二厂并进推进,未来规划如下:(1)深化显示驱动芯片封测业务的技术创新公司是目前境内顶级规模、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业。未来,公司将与客户、下游终端保持密切的技术交流,致力于先进封装测试技术的不停地改进革新与突破,强化显示驱动芯片各主要工艺技术探讨研究,重点解决实际生产中的难点和客户的痛点。同时,积极顺应行业发展的新趋势,大力布局12吋晶圆的显示驱动芯片封测业务,加大对AMOLED、Mini LED、Micro LED、AR/VR涉及的新型屏幕以及TDDI(触控显示驱动芯片)、FTDDI(指纹识别、触控及显示集成芯片)等新型芯片产品相关封测技术的前瞻性部署和研发跟进,继续保持公司在显示驱动芯片封测行业的领头羊。 (2)加大非显示类芯片封测业务的技术探讨研究和市场拓展非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点。公司将在已有技术的基础上,着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发,全力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务,不断实现电源管理芯片、射频前端芯片、MCU、MEMS等芯片先进封测业务的导入和量产,慢慢地加强相关这类的产品的生产能力和规模效应,逐步降低生产所带来的成本,从而提升公司的盈利能力,不断扩充业务版图。 (3)扩大生产规模,进一步提升公司市场占有率近年来,得益于在细分封测领域中的优势地位和下游较高的景气程度,公司业务规模取得了较快增长。但受限于生产场地、生产设备的局限性,公司产能长期处在较为饱和的状态,12吋晶圆产品的产能利用率总体保持较高水平,因而有必要逐步扩大生产规模以实现用户需求,继续保持和提升市场占有率。未来,随着“颀中先进封装测试生产基地项目”等募投项目的顺利实施,公司产销规模将得到大幅度的增加,有助于提升公司的总实力。 (4)一直在优化客户结构,提升产品服务的深度与广度未来,公司将继续扩大业务的覆盖面,将经营触角延伸至日韩等海外客户,同时针对显示产业与集成电路产业向中国大陆转移的大趋势,提前布局有增长潜力的优质客户资源,逐步优化客户结构。另外,公司将继续与现有客户保持密切合作,进一步探索客户当下及未来对先进封装测试的需求,针对新产品在设计初期即与客户一同进行前瞻性开发,并一如既往地为客户提供灵活、快速、存在竞争力的先进封装测试服务,帮助客户迅速切入目标终端应用市场。
问:公司目前产品在手订单情况,主要有哪些客户,同比去年同期情况怎么样?Q2情况怎么样?
答:公司目前在手订单良好,主要客户涵盖联咏科技、敦泰电子、集创北方、奕斯伟计算等境内外知名IC设计企业。根据下游客户的下单情况,预计2023/Q2将较2023/Q1有所回升,具体请关注公司后续临时公告及定期报告。
答:公司是目前境内顶级规模、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业,在各制程工艺技术、产品良率、设备改造、成本管控上具有一定竞争优势,积累了众多优质的客户,已形成稳定规模效应,因此毛利率相比来说较高。 凭借在显示驱动芯片封测领域所积累的丰富技术经验,公司于2015年完成铜镍金凸块制程的建设,业务版图进一步扩展至非显示类芯片封测领域,并在随后相继实现铜柱凸块、锡凸块的量产。截至目前,公司非显示业务部分制程尚在建设中,尚未形成规模效应,因此毛利率相比来说较低。未来,随公司非显业务制程的完善、产品不断丰富、客户持续积累,毛利率水平将有所提升。
答:2022年下半年以来,下游消费电子市场处于下行周期,目前公司稼动率较2021年高峰期会降低,但公司每个月仍能保持一定的盈利水平,随着消费电子去库存化完成,稼动率有所回升,2023年3月份订单趋势转暖,稼动率快速恢复。
答:(1)非显示驱动类未来的规划:非显示驱动芯片封测领域是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点。公司将顺应集成电路产业向12吋产品发展的大趋势,在已有的技术基础上,着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发,同时全力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务,服务于不一样的种类的电源管理芯片、射频前端芯片、MCU、MEMS等产品,不断的提高技术水平、扩大产品应用、降低生产所带来的成本,从而逐步提升公司的盈利能力,扩充公司的业务版图。 (2)公司在非显示驱动封装的竞争力:在非显示驱动芯片封测领域,企业具有领先的铜镍金、铜柱、锡等金属凸块制造技术实力,并开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”等多项与高密度、微尺寸凸块制造紧密相关的技术。具体而言,作为大陆地区少数实现铜镍金凸块量产的企业,公司可通过多层金属与介电材质的堆叠,在不改变芯片内部结构的情况下,优化后段封装形式,大幅度的提高芯片产品性能;在铜柱凸块、锡凸块技术上,公司也实现了较多的技术积累,实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-in WLCSP)技术,并已成功导入客户实现量产。
问:公司目前是否有布局chiplet技术,对这块技术壁垒,应用未来市场发展的潜力怎么看?
答:公司从事的凸块制造技术和非显示业务中的RDL、多层堆叠技术是Chiplet的基础之一。公司目前暂无Chiplet方案及产品。
问:显示驱动芯片需求怎么看,消费电子市场下滑,今年和未来是否会中长期影响需求?
答:中国大陆是消费电子最大的消费市场,且显示面板、显示驱动IC设计、制造及封测均呈现由韩国、中国台湾向中国大陆转移的趋势。近年来,随着中国大陆在LCD面板行业中逐渐树立领头羊,催生出集创北方、格科微、豪威科技、奕斯伟计算等厂商在LCD显示驱动芯片领域迅速崛起。随着海思半导体、云英谷等芯片设计企业慢慢地增加相关领域的布局以及京东方等面板厂AMOLED面板出货量的持续上升,未来AMOLED显示驱动芯片行业也将延续向中国大陆转移的态势。 中长期来看,半导体显示产业链的持续转移和发展将为企业来提供重要市场保障,消费电子市场周期性下滑,不可能影响中长期的下游需求。具体而言,随着中国大陆面板厂逐渐树立全球领头羊,上游晶圆制造厂商产能持续扩充,显示驱动芯片设计企业加快速度进行发展,叠加境内智能手机、高清电视终端厂商竞争力不断的提高,中国大陆显示产业链的发展壮大是长期趋势,境内客户将成为公司未来发展的重要支撑。同时,境外芯片设计公司也要一直发展境内业务,而企业主要经营地处合肥和苏州两地,具有贴近晶圆厂、面板厂的区位优势,基于市场化商业因素考量,境外客户也将与公司持续保持稳定的合作关系。
答:境内和境外客户的占比大约是各一半,前几大客户是联咏科技、敦泰电子、集创北方、奕斯伟计算等优质客户。
答:2018年奕斯伟刚入股的时候,部分客户有一定顾虑。入股至今,公司与奕斯伟从始至终保持独立经营,未因其是公司间接股东而存在利益倾斜的情况,对公司正常经营不存在不利影响。
答:(1)出众的研发技术和自主创新优势,在显示驱动芯片封测领域,凭借多年来的研发积累和技术攻关,公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“测试核心配件设计技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术,覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。同时,公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺,并在业内前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装技术”,可以成倍增加所封装芯片的引脚数量,适用于高端智能手机AMOLED屏幕。目前,公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,有关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。此外,公司将凸块技术延伸至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域。公司围绕铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等领域开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”等多项核心技术。 (2)公司具备技术改造和软硬件开发的优势,公司一直致力人机一体化智能系统的投入与专业人才的培养,拥有一支20余人的专业化团队,具备较强的核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。在核心设备改造方面,公司自主设计并改造了一系列适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备,为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础,并自行完成了核心8吋COF设备的技术改造以用于12吋产品,大幅节约了新设备购置所需的时间和成本。 (3)企业具有经验比较丰富、具有创新精神的管理团队,公司的经营管理团队大多数来源于内部培养,具有较高的人员稳定性,同时主要成员在集成电路先进封测行业拥有超过15年以上的研发技术和生产管理经验,具备国际一流先进封测企业的视野和产业背景。经验比较丰富且稳定的管理团队,有利于公司继续保持在行业内的领头羊,不断的提高公司品牌效应。 (4)企业具有优质的客户资源,凭借领先的先进封测能力、高品质的产品质量以及多品种的封测服务种类,公司赢得了境内外集成电路设计企业的广泛认可,并与众多国内外知名设计企业保持了良好且稳定的合作伙伴关系。在显示驱动芯片封测领域,公司积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、云英谷等境内外知名的客户;在非显示驱动芯片封测领域,公司开发了矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。
答:由于公司仅为客户提供封装测试服务,客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况,公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性分析所封测芯片主要终端应用领域情况。显示业务方面,高清电视与智能手机各自占比约30%以上,笔记本电脑约占10%左右;
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