金融界2024年12月30日音讯,国家知识产权局信息数据显现,信利半导体有限公司获得一项名为“包含装置结构的显现屏PCB板”的专利,授权公告号CN 222216111 U,请求日期为2024年1月。
专利摘要显现,本请求触及一种包含装置结构的显现屏PCB板。该包含装置结构的显现屏PCB板包含:PCB板及金属PIN针,PCB板上开设有镂空区及焊接槽,焊接槽的开口方向朝向镂空区;金属PIN针设置于焊接槽内。本请求供给的计划,可以便利替换LCD屏幕,一起,取下LCD屏幕时,不会在金属过孔留下锡渣。
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